测试内容：包含功能测试和DC&AC电参数测试

• Open/Short: 检查芯片引脚中是否有开路或短路。
• Function test: Test mode测试芯片的逻辑功能。
• Mixed Signal: 验证数模混合电路的功能及性能参数。
• DC test: 验证器件直流电流和电压参数。
• AC test: 验证交流规格，包括交流输出信号的质量和信号时序参数。
• Eflash: 测试内嵌flash的功能及性能，包含读写擦除动
• 作及功耗和速度等各种参数。
• RF test: 测试芯片里面RF模块的功能及性能参数。 

覆盖芯片类型：

• 微处理器： CPU、MCU、DSP。
• 存储器系列：Sram、flash、dram、 eprom、eeprom、fifo。
• 模拟、数模混合电路： AD/DA、运放。
• 可编程逻辑器件 ：FPGA、CPLD。
• 总线、接口系列： 74/54系列、电平转换、 RS232、RS485、SPI、 UART、IIC、JTAG。
• 电源类器件 ：DC-DC、LDO

业务联系人：李经理

电话：138 0884 0060/ 邮箱：lisz@grgtest.com

       TEM在半导体领域具有非常广泛的用途，如晶圆制造工艺分析、芯片失效分析、芯片逆向分析、镀膜及刻蚀等半导体工艺分析等等，客户群体遍布晶圆厂、封装厂、芯片设计公司、半导体设备研发、材料研发、高校科研院所等。

广电计量检测TEM技术团队能力介绍

        广电计量的TEM技术团队由博士牵头，团队技术骨干的相关行业经验均在5年以上，不仅具有丰富的TEM结果解析经验，还具有丰富的FIB制样经验，具备7nm及以上先进制程晶圆的分析能力及各种半导体器件关键结构的解析能力，目前服务的客户遍布国内一线的晶圆厂、封装厂、芯片设计公司、高校科研院所等，并受到客户广泛的认可。

晶圆制造工艺分析：
1、14nm及以上制程芯片晶囿制造工艺分析
2、MOSFET制造工艺分析
3、存储芯片制造工艺分析

芯片失效分析：
1、芯片失效点位置分析，包含漏电、短路、烧毁、异物等异常失效点位的平面制样分析、截面制样分析以及平面转截面分析。
包含形貌观察、尺寸量测、成分分析，可精准到1.0 nm以内。
2、芯片制造工艺缺陷分析，包含形貌观察、尺寸量测、成分分析，可精准到1.0 nm以内。

芯片逆向分析：

1.芯片关键工艺结构剖析，包含尺寸量测、成分分析等。

半导体器件失效分析 ：

1.MOSFET、VCSEL等半导体器件失效点位置分析，包含形貌观察、尺寸量测、成分分析，可精准到1.0 nm以内。

芯片及半导体器件封装工艺分析：

1.封装工艺异常分析，如TSV孔、Via孔、RDL布线层异常分析。

半导体工艺分析：

1.刻蚀工艺、镀膜工艺等半导体工艺分析

材料分析：

1.材料成分分析、晶型分析、晶格缺陷分析、原子级高分辨分析等

业务对接：李经理

电话：138 0884 0060/邮箱：lisz@grgtest.com

       质量一致性检验是对电子元器件产品生产质量的一种检验方式，协助生产企业为了确保产品质量在不同批次的生产过程中保持稳定而进行的质量控制方式。

       定期进行质量一致性检验，不仅可以随时判断生产产品批质量是否符合规定的要求，而且可以及时管控生产过程质量的稳定性。它可以客观全面地反映产品在生产过程及各种使用环境下的质量状况，从而达到两个目的：在生产过程中控制产品质量；在规定的周期内，保证产品质量维持在一定的（民品要求符合产品设计要求，J品要求满足鉴定批准）质量水平。

适用范围及参考标准：

       电子元器件批量生产阶段产品，出于质量管控的目的均可委托进行检验。参考标准涉及：GJB 597B 半导体集成电路总规范、GJB 548B微电子器件试验方法和程序。

质量一致性检验主要包括逐批检验和周期检验两种形式

A组：逐批检验；
B组：逐批检验；
C组：每三个月，监控芯片老化一致性；
D组：每六个月，监控封装/外壳一致性；
E组：逐批检验。

一、逐批检验
       逐批检验是对每个提交的检验批的产品批质量，通过全检或抽检，判断其生产批是否符合规定要求而进行的一种检验，标准中主要包括A组、B组、E组检验。

1.检验批的构成通常由同型号、同等级、同种类、同尺寸、同结构且生产时间和生产条件大体相同的产品组成。（不一定等于生产批、购置批或者为其他目的而组成的批）。

2.检验方法一般按照具体元器件产品的详细规范、分规范、总规范、基础规范及相关标准中规定的检查方法进行检验。

3.A组检验是为证实产品是否符合规范要求而对全部产品所进行的非破坏性试验。主要用来检查那些最易受生产工艺或生产技能变化影响的特性，以及对于达到预定要求至关重要的性能，检验项目包括表面检查（重量、尺寸）、零件和材料（标志、颜色、安全、工艺）、预先性能、性能特性、运输试验等内容。经过A组检验的样品可作为产品交付。

4.B组检验一般是比A组检验更复杂或需要更多试验时间的一种非破坏抽样检验，样品应在经过A组检验的合格批中随机抽取，主要用来检查那些受零部件和设备质量影响较大，而受生产工艺或生产技能影响较小的特性，以及那些要求特殊工装或特殊环境的性能，检验项目包括太阳辐射、电磁兼容性、稳态电压和频率、电源中断、功率和功率因素、绝缘电阻、介质耐压、外壳、磁性材料、焊接和热设计等内容。所需的受试样品数量比A组少，经过试验的样品稍加整修或不加整修即可作为产品交付。

二、周期检验

       周期检验是在规定的周期内，从逐批检验合格的某个批或若干批中抽取样本，并施加各种应力的各项试验，然后检测产品判定其是否符合规定要求的一种检验。标准中主要包括C组环境试验、D组耐久性寿命试验。

1.检验批的构成样品应根据产品标准中规定的抽样方案和检查水平及规定的样品数，从本周期内经逐批检验合格的一个批或几个批中随机抽取，加倍或二次试验的样品在抽样时一次取足。

2.检验方法主要包括：
(1)常温性能检查，试验前在正常工作的条件下，对被试样品进行定性和定量检查，判断产品质量是否全面符合产品技术标准和国家标准要求，或符合订货合同的规定。由于电子产品种类多、用途广，表征产品特性的技术参数很多，常温性能检测时，应严格按照技术标准规定进行全部指标或部分指标检测，检测合格的产品方可进行周期检验项目中的其他项目检验。
(2)环境试验：为了评价在规定周期生产批的产品的环境适应能力，将经过性能检测合格的产品，在人工模拟的环境条件下试验，以此评价产品在实际使用、运输、贮存环境条件下的性能是否满足产品定型鉴定检验时达到的环境适应能力。环境试验还包括高温负荷贮存试验、低温负荷贮存试验、高低温变化试验、交变湿热和恒定湿热试验、低气压试验、振动试验、冲击碰撞、跌落、加速度试验、盐雾试验等。由于电子产品使用环境不一样，在周期环境试验中，规定的环境试验项目可能是单项试验，也可能是组合或综合试验。
(3)C组检验一般是周期性的破坏性试验，用来定期检查那些与产品设计及材料有关的特性，检验项目包括：高低温工作及贮存、湿热、冲击、颠震、震动、倾斜和摇摆、加速寿命、设备结构噪声、包装试验等内容。C组检验通常要求模拟工作环境，所需的受试样品的数量比B组检验少，而且与生产量或生产周期有关。除非另有规定，经过C组检验的样品，承制方将发现的或潜在的损伤修复后，再经过A组和B组检验合格后，可以按合同和订单交付。
(4)C组检验适用范围包括：① 孤立批产品的每一个提交批；② 产品正常连续批生产时，每年进行一次；③ 对产品进行较大设计、工艺、材料、元器件更改后的提交批；④ 产品长期停产后，恢复生产时。C组检验的样品应在经过B组检验的合格批中随机抽取。

        广电计量检测集团股份有限公司（GRGT）-集成电路检测与分析事业部，长期致力于电子元器件及电子装备可靠性检测、失效分析、质量认证与验证、 工艺评价与过程监控，为客户提供专业的质量评价与可靠性提升技术解决方案。中心总部位于广州、分别 在上海、成都和东莞设立专业分实验中心。中心总体实验设备400余台套，中心技术人员 165人，其中博士8人，硕士18人、本科以上学历68%。 实验室拥有CNAS认可400余项，认可覆盖GJB7243、GJB548、GJB360、GJB4027等 电子元器件筛选，失效分析和DPA常见的测试项目，通过GJB9001B质量管理体系认证，具备装备承制单位二级保密资格。

• 装备科研生产单位二级保密资质
• 通过GJB9001C质量管理体系认证
• 装备承制单位资格（试验类）
• 军Y校准和测试实验室（GJB 2725）认可
• 中国合格评定国家认可委员会认定的国家实验室 （CNAS）认证
• 科工局认定的国防实验室（DILAC）认证
• 中航601所电子元器件筛选认可实验室
• ZF试验鉴定局指定伪空包鉴别实验室
• 航天一院合格供方
• 中国工程物理研究院合格供方

李经理 138 0884 0060

lisz@grgtest.com

       质量一致性检验是对电子元器件产品生产质量的一种检验方式，协助生产企业为了确保产品质量在不同批次的生产过程中保持稳定而进行的质量控制方式。

       定期进行质量一致性检验，不仅可以随时判断生产产品批质量是否符合规定的要求，而且可以及时管控生产过程质量的稳定性。它可以客观全面地反映产品在生产过程及各种使用环境下的质量状况，从而达到两个目的：在生产过程中控制产品质量；在规定的周期内，保证产品质量维持在一定的（民品要求符合产品设计要求，军品要求满足鉴定批准）质量水平。

适用范围及参考标准：

      电子元器件批量生产阶段产品，出于质量管控的目的均可委托进行检验。参考标准涉及：GJB 597B 半导体集成电路总规范、GJB 548B微电子器件试验方法和程序。

质量一致性检验主要包括逐批检验和周期检验两种形式

• A组：逐批检验；
• B组：逐批检验；
• C组：每三个月，监控芯片老化一致性；
• D组：每六个月，监控封装/外壳一致性；
• E组：逐批检验。

一、逐批检验

      逐批检验是对每个提交的检验批的产品批质量，通过全检或抽检，判断其生产批是否符合规定要求而进行的一种检验，标准中主要包括A组、B组、E组检验。

1. 检验批的构成通常由同型号、同等级、同种类、同尺寸、同结构且生产时间和生产条件大体相同的产品组成。（不一定等于生产批、购置批或者为其他目的而组成的批。
2. 检验方法一般按照具体元器件产品的详细规范、分规范、总规范、基础规范及相关标准中规定的检查方法进行检验。
3. A组检验是为证实产品是否符合规范要求而对全部产品所进行的非破坏性试验。主要用来检查那些最易受生产工艺或生产技能变化影响的特性，以及对于达到预定要求至关重要的性能，检验项目包括表面检查（重量、尺寸）、零件和材料（标志、颜色、安全、工艺）、预先性能、性能特性、运输试验等内容。经过A组检验的样品可作为产品交付。
4. B组检验一般是比A组检验更复杂或需要更多试验时间的一种非破坏抽样检验，样品应在经过A组检验的合格批中随机抽取，主要用来检查那些受零部件和设备质量影响较大，而受生产工艺或生产技能影响较小的特性，以及那些要求特殊工装或特殊环境的性能，检验项目包括太阳辐射、电磁兼容性、稳态电压和频率、电源中断、功率和功率因素、绝缘电阻、介质耐压、外壳、磁性材料、焊接和热设计等内容。所需的受试样品数量比A组少，经过试验的样品稍加整修或不加整修即可作为产品交付。

二、周期检验

       周期检验是在规定的周期内，从逐批检验合格的某个批或若干批中抽取样本，并施加各种应力的各项试验，然后检测产品判定其是否符合规定要求的一种检验。标准中主要包括C组环境试验、D组耐久性寿命试验。

1.检验批的构成样品应根据产品标准中规定的抽样方案和检查水平及规定的样品数，从本周期内经逐批检验合格的一个批或几个批中随机抽取，加倍或二次试验的样品在抽样时一次取足。

2.检验方法主要包括：

      常温性能检查，试验前在正常工作的条件下，对被试样品进行定性和定量检查，判断产品质量是否全面符合产品技术标准和国家标准要求，或符合订货合同的规定。由于电子产品种类多、用途广，表征产品特性的技术参数很多，常温性能检测时，应严格按照技术标准规定进行全部指标或部分指标检测，检测合格的产品方可进行周期检验项目中的其他项目检验。

      环境试验：为了评价在规定周期生产批的产品的环境适应能力，将经过性能检测合格的产品，在人工模拟的环境条件下试验，以此评价产品在实际使用、运输、贮存环境条件下的性能是否满足产品定型鉴定检验时达到的环境适应能力。环境试验还包括高温负荷贮存试验、低温负荷贮存试验、高低温变化试验、交变湿热和恒定湿热试验、低气压试验、振动试验、冲击碰撞、跌落、加速度试验、盐雾试验等。由于电子产品使用环境不一样，在周期环境试验中，规定的环境试验项目可能是单项试验，也可能是组合或综合试验。

      C组检验一般是周期性的破坏性试验，用来定期检查那些与产品设计及材料有关的特性，检验项目包括：高低温工作及贮存、湿热、冲击、颠震、震动、倾斜和摇摆、加速寿命、设备结构噪声、包装试验等内容。C组检验通常要求模拟工作环境，所需的受试样品的数量比B组检验少，而且与生产量或生产周期有关。除非另有规定，经过C组检验的样品，承制方将发现的或潜在的损伤修复后，再经过A组和B组检验合格后，可以按合同和订单交付。

       C组检验适用范围包括：① 孤立批产品的每一个提交批；② 产品正常连续批生产时，每年进行一次；③ 对产品进行较大设计、工艺、材料、元器件更改后的提交批；④ 产品长期停产后，恢复生产时。C组检验的样品应在经过B组检验的合格批中随机抽取。

      广电计量检测集团股份有限公司（GRGT）-集成电路检测与分析事业部，长期致力于电子元器件及电子装备可靠性检测、失效分析、质量认证与验证、 工艺评价与过程监控，为客户提供专业的质量评价与可靠性提升技术解决方案。中心总部位于广州、分别 在上海、成都和东莞设立专业分实验中心。中心总体实验设备400余台套，中心技术人员 165人，其中博士8人，硕士18人、本科以上学历68%。 实验室拥有CNAS认可400余项，认可覆盖GJB7243、GJB548、GJB360、GJB4027等 军用电子元器件筛选，失效分析和DPA常见的测试项目，通过GJB9001B军工质量管理体系认证，具备武器装备承制单位二级保密资格。

• 武器装备科研生产单位二级保密资质
• 通过GJB9001C质量管理体系认证
• 装备承制单位资格（试验类）
• 军Y校准和测试实验室（GJB 2725）认可
• 中国合格评定国家认可委员会认定的国家实验室 （CNAS）认证
• 科工局认定的国防实验室（DILAC）认证
• 中航601所电子元器件筛选认可实验室
• ZF试验鉴定局指定伪空包鉴别实验室
• 航天一院合格供方
• 中国工程物理研究院合格供方

      质量一致性检验来自于国际电工委员会电子元器件质量评定体系（IECQ）。它是对电子元器件产品生产质量的一种检验方式，协助生产企业为了确保产品质量在不同批次的生产过程中保持稳定而进行的质量控制方式。

      定期进行质量一致性检验，不仅可以随时判断生产产品批质量是否符合规定的要求，而且可以及时管控生产过程质量的稳定性。它可以客观全面地反映产品在生产过程及各种使用环境下的质量状况，从而达到①在生产过程中控制产品质量，②在规定的周期内，保证产品质量维持在一定的（民品要求符合产品设计要求，军品要求满足鉴定批准）质量水平。

适用范围及参考标准：

       电子元器件批量生产阶段产品（军品、民品），出于质量管控的目的均可委托进行检验。参考标准涉及：GJB 597B 半导体集成电路总规范、GJB 548B微电子器件试验方法和程序。

质量一致性检验主要包括逐批检验和周期检验两种形式

一、逐批检验
     逐批检验是对每个提交的检验批的产品批质量，通过全检或抽检，判断其生产批是否符合规定要求而进行的一种检验，标准中主要包括A组、B组检验。

二、周期检验

       周期检验是在规定的周期内，从逐批检验合格的某个批或若干批中抽取样本，并施加各种应力的各项试验，然后检测产品判定其是否符合规定要求的一种检验。标准中主要包括C组环境试验、D组耐久性寿命试验。

      广电计量检测（GRGT）为应用于半导体制造、通信、智能⽹联等⾏业的芯⽚企业提供高效快速的原材料、电子元器件、PCB、PCBA失效分析服务，满足客户在半导体设计、制造和应用中的缺陷定位、失效分析及可靠性验证需求。

广电计量可靠性与环境试验中心具备环境与可靠性试验、六性设计与分析、元器件筛选与失效分析、仿真设计与分析、材料分析与工艺质量评价、定寿延寿分析等服务能力，可为系统、整机、部件等各类产品提供从研发到生产的全过程技术解决方案。
 

      质量一致性检验来自于国际电工委员会电子元器件质量评定体系（IECQ）。它是对电子元器件产品生产质量的一种检验方式，协助生产企业为了确保产品质量在不同批次的生产过程中保持稳定而进行的质量控制方式。

     定期进行质量一致性检验，不仅可以随时判断生产产品批质量是否符合规定的要求，而且可以及时管控生产过程质量的稳定性。它可以客观全面地反映产品在生产过程及各种使用环境下的质量状况，从而达到①在生产过程中控制产品质量，②在规定的周期内，保证产品质量维持在一定的（民品要求符合产品设计要求，军品要求满足鉴定批准）质量水平。

适用范围及参考标准：

       电子元器件批量生产阶段产品（军品、民品），出于质量管控的目的均可委托进行检验。参考标准涉及：GJB 597B 半导体集成电路总规范、GJB 548B微电子器件试验方法和程序。

质量一致性检验主要包括逐批检验和周期检验两种形式

一、逐批检验
      逐批检验是对每个提交的检验批的产品批质量，通过全检或抽检，判断其生产批是否符合规定要求而进行的一种检验，标准中主要包括A组、B组检验。

二、周期检验

      周期检验是在规定的周期内，从逐批检验合格的某个批或若干批中抽取样本，并施加各种应力的各项试验，然后检测产品判定其是否符合规定要求的一种检验。标准中主要包括C组环境试验、D组耐久性寿命试验。

     广电计量检测（GRGT）为应用于半导体制造、通信、智能⽹联等⾏业的芯⽚企业提供高效快速的原材料、电子元器件、PCB、PCBA失效分析服务，满足客户在半导体设计、制造和应用中的缺陷定位、失效分析及可靠性验证需求。

      广电计量可靠性与环境试验中心具备环境与可靠性试验、六性设计与分析、元器件筛选与失效分析、仿真设计与分析、材料分析与工艺质量评价、定寿延寿分析等服务能力，可为系统、整机、部件等各类产品提供从研发到生产的全过程技术解决方案。
 

     广电计量的资质能力处于行业*水平，截止至2021年12月31日，CNAS认可7166项，CMA认可59345个参数，CATL认可覆盖 58个类别；在支撑各区域产业⾼质量发展过程中，广电计量还获得政府、行业及社会组织颁发的资质荣誉100余项。
我司集成电路检测试验可对包括晶圆、半导体器件提供微观结构分析、材料形貌分析、膜层分析、成分分析等检测分析服务。 

晶圆制造工艺分析：
1、14nm及以上制程芯片晶囿制造工艺分析
2、MOSFET制造工艺分析
3、存储芯片制造工艺分析

芯片失效分析：
1、芯片失效点位置分析，包含漏电、短路、烧毁、异物等异常失效点位的平面制样分析、截面制样分析以及平面转截面分析。
包含形貌观察、尺寸量测、成分分析，可精准到1.0 nm以内。
2、芯片制造工艺缺陷分析，包含形貌观察、尺寸量测、成分分析，可精准到1.0 nm以内。

芯片逆向分析：

1.芯片关键工艺结构剖析，包含尺寸量测、成分分析等。 

半导体器件失效分析 ：

1.MOSFET、VCSEL等半导体器件失效点位置分析，包含形貌观察、尺寸量测、成分分析，可精准到1.0 nm以内。

芯片及半导体器件封装工艺分析：

1.封装工艺异常分析，如TSV孔、Via孔、RDL布线层异常分析。 

半导体工艺分析：

1.刻蚀工艺、镀膜工艺等半导体工艺分析 

材料分析：

1.材料成分分析、晶型分析、晶格缺陷分析、原子级高分辨分析等

半导体服务项目：
• 半导体分析（DPA/FA/MA）
• 集成电路测试（CP/FT/RA）
• 车规验证（AEC-Q/AQG324）
• 元器件筛选及国产化验证
• PCB板级质量及零部件测试 

   广电计量在全国建有23个综合性检测基地，54个分子公司，形成了覆盖全国的技术服务保障能力，为各行业和各领域客户提供便捷计量检测技术服务。

       广电计量的资质能力处于行业领先水平，截止至2021年12月31日，CNAS认可7166项，CMA认可59345个参数，CATL认可覆盖 58个类别；在支撑各区域产业⾼质量发展过程中，广电计量还获得政府、行业及社会组织颁发的资质荣誉100余项。
我司集成电路检测试验可对包括晶圆、半导体器件提供微观结构分析、材料形貌分析、膜层分析、成分分析等检测分析服务。

晶圆制造工艺、材料分析：
1、14nm及以上制程芯片晶圆制造工艺分析
2、MOSFET制造工艺分析
3、存储芯片制造工艺分析

检测设备：

材料分析制样流程：

半导体材料分析服务：

       广州广电计量检测股份有限公司（股票简称：广电计量，股票代码：002967）始建于1964年，是 原信息产业部电子602计量站，经过50余年的发展，现已成为一家全国化、综合性的国有第三方计量检测机构，专注于为客户提供计量、检测、认证以及技术咨询与培训等专业技术服务，在计量校准、可靠性与环境试验、电磁兼容检测、元器件筛选与失效分析等多个领域的技术能力及业务规模处于国内*水平。
      广电计量在全国建有23个综合性检测基地，54个分子公司，形成了覆盖全国的技术服务保障能力，为各行业和各领域客户提供便捷计量检测技术服务。

试验室地点：广电计量检测-浦东试验室（康桥东路958号）