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芯片可靠性验证试验
详细信息
芯片可靠性验证 ( RA)：
- 芯片级预处理(PC) & MSL试验 、J-STD-020 & JESD22-A113 ；
- 高温存储试验(HTSL), JESD22-A103 ；
- 温度循环试验(TC), JESD22-A104 ；
- 温湿度试验(TH / THB), JESD22-A101 ；
- 高加速应力试验(HTSL / HAST), JESD22-A110；
- 高温老化寿命试验(HTOL), JESD22-A108；
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